上海等离子除胶机说明书上海等离子除胶机使用手册
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干法去胶工艺原理？
在干法等离子去胶技术中，氧是首要腐蚀气体。它在真空等离子去胶机反响室中受高频及微波能量效果，电离发生氧离子、游离态氧原子 O*、氧分子和电子等混合的等离子体，其间具有强氧化才能的游离态氧原子 （约占 10-20%）在高频电压效果下与光刻胶膜反响： O2→O*+ O*， CxHy + O*→CO2↑+ H2O↑。反应后生成的 CO2 和 H2O，随即被抽走。等离子清洗设备不起辉？
设备不起辉主要有两个方面：一是真空度不够，仪器正常工作时真空度一般在70-100Pa之间。二是主机设备出现故障，你可以找一个短一点的日光灯管代替反应舱。将其放入舱体内。开主机电源、开功率旋钮，观察灯管是否有产生辉光。（此时反应舱体应该为常压，即不抽真空）如果灯管没有产生辉光，即仪器有问题，检差射频电源等相关电子部分（最好请厂家帮助检查）。如果灯管产生辉光即真空部分有问题，检查真空系统（如真空管接口是否松动，真空管是否老化漏气等等）。等离子清洗机几种频率区别与应用？
常用的等离子体激发频率有三种：激发频率为40kHz的等离子体为超声等离子体，13.56MHz的等离子体为射频等离子体，2.45GHz的等离子体为微波等离子体。
不同等离子体产生的自偏压不一样，超声等离子体的自偏压为1000V左右，射频等离子体的自偏压为250V左右，微波等离子体的自偏压很低，只有几十伏。
而且三种等离子体的机制不同，超声等离子体发生的反应为物理反应，射频等离子体发生的反应既有物理反应又有化学反应，微波等离子体发生的反应为化学反应。
超声等离子应用于表面除胶、毛刺打磨等处理方面；半导体生产应用中大多采用射频等离子体清洗和微波等离子体清洗。
--沃特塞恩微波源高效应用于微波等离子体清洗设备（http://www.wattsine.com.cn）
等离子清洗是否产生静电？
等离子清洗不会产生静电，离子清洗作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式,可以有效去除表面污染物,避免静电损伤。
其主要清洗原理为：无机气体被激发为等离子态→气相物质被吸附在固体表面→被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子→产物分子解析形成气相→反应残余物脱离表面。
为了在工业规模上进行表面处理，大尺寸且通常需要强离子辅助的均匀等离子处理对于解决工业规模的表面处理至关重要。例如半导体的等离子去胶，清洗等。
Fpcb电路板需要哪些流程？
1.冲孔 在FR4电路板和PP胶片上面钻孔，在对位孔上面设计的和一般导通孔不要一样。冲孔完成之后需要进行棕化处理。
2.铆合 将覆铜板、PP胶、FPC线路板进行叠层放置并进行对位置放整齐，原本的老工艺是一步一步的进行叠放生产压合，但是比较浪费时间。经过多次尝试发现可以进行一次堆放处理完成。
3.层压 这是软硬结合板制作比较完整的一步，大部分的材料第一次进行整合，首先将底层覆铜板和PP胶片，上面是前面工序制作的FPC软板，在FPC软板上面在放置一层PP胶片，之后进行放置最后一层覆铜板。所有要进行层压的材料都按顺序放置完成，进行压合。
4.锣板边（也叫作除边料） 就是将PCB线路板边缘位置没有线路以后也不打算制作线路的部分清除掉。之后要进行测量材料是否有过度的涨缩，由于及时软板制作使用的PI也是存在涨缩性的，这对线路板的制作影响是非常大的。
5.钻孔 这个步骤是将整个PCB线路板进行导通的一个步骤的前段步骤，制作参数要根据设计参数进行制作。
6.除胶渣，等离子处理 先将PCB线路板钻孔的产生的胶渣清除掉，在使用等离子清洗将导通孔和板面清理干净。
7.沉铜 这一步骤就是电镀通孔的过程，也称为孔金属化。实现通孔电力导通。
8.PCB板板面电镀 在电镀孔上方表面进行局部电镀孔铜，使得通孔上方的铜厚超过覆铜板面一定的高度。
9.外层干膜正片制作 和FPC软板的抗蚀干膜制作过程一样，制作出将要在覆铜板上蚀刻的线路。显影完成之后进行线路检查。
10.图形电镀 经过初步沉铜之后在，进行图形电镀，根据设计要求使用电流时间和镀铜线，到达一定的电镀面积。
11.碱性蚀刻
12.印阻焊 这个步骤和软板保护膜的是一个同样的效果，我们看到PCB硬板一般是绿色的就是这个步骤，一般也称为印绿油，印刷完成之后进行检查。也有客户要求其他阻焊油墨，如：黄油、蓝油、红油、白油、黑油等，有感光和哑光。
13.锣开盖 锣开盖也叫作开盖板，就是软板所在的区域，但是硬板不需要的区域进行激光切割，使得软板暴露出来。
14.固化也就是一个烘烤的的过程
15.表面处理：沉金、喷锡、osp、沉银、沉锡、镀金等 一般这个时候一个软硬结合板（FPCB）已经制作完成，只需要在线路板表面进行金属化处理，就可以起到一个防止磨损氧化的一个作用。一般这个过程是要将线路板浸泡在化学溶液中是溶液中的金属元素密布在线路板线路上。
16.印字符/印文字 将需要组装零件的位置和一些基本的产品信息以字符的形式印刷在软硬结合板上面。